• Kontaktfri termisk skæreprocess med høj præcision

• Koncentreret laserstråle giver meget små snitflader (0,1 til 0,6 mm)

• Begrænsede deformationer pga. varme

• Høj skærekvalitet i forskellige materialer, f.eks. i pladejern op til 25 mm

• Mulighed for skæring i smig op til 15 mm

• Sammenlignet med oxy/fuel og plasma skæring, giver laser skæring ikke nødvendige efterarbejder